弊社では半導体や液晶製品の製造に不可欠な薄膜精製用プロセスチャンバーの製造やリークテスト、またその周辺部品の切削加工を行っております。またプロセスチャンバー（真空）内に用いる内部治具（搬送、加熱、シールド）の製作、組立も行っております。

設計、切削、溶接、組立とワンストップでお客様のご要望にお応えいたします。長年の半導体製造装置部品の製作経験から各種生産機械の開発段階でのご提案もすることが可能です。

もちろん多品種少量のご注文にもご対応いたしますのでどうぞお気軽にお問合せ下さい！